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新加坡BondaTek是一家微系統科技公司，主要提供半導體材料在精細領域內的專業服務和技術支持，以及其他相關生物醫學設備及微機電系統。
Silicon 100mm diameter, P/Boron, （100） 1-10 ohm-cm 500um SSP SEMI Prime Grade, Bow AND Warp 30um, TTV 10um, Ra:4nm with 285 nm thermal oxide
Spectrum 電學測試性底座 044 LDCC Mfg Dwg: PB-12941-D-JMI Cav: .300 x .300 D/A Plating: AU （10片起售）
Spectrum 電學測試性底座 044 LDCC Mfg Dwg: SD-560-9185-A Cav: .340 x .340 D/A Plating: AU （10片起售）
CVD石墨烯銅箔 Copper foil 尺寸：10*20cm 純度：99.99% 厚度：46um 寬度：25cm （10片起售）
產品名稱：4英寸二氧化硅拋光硅片 （SiO2） 生長方式：直拉單晶（CZ） 熱氧化工藝 直徑與公差：100±0.4mm 摻雜類型：N型（摻磷、砷、銻） P型（摻硼） 晶向：111\\100 電阻率：0.001-50（Ω?cm） 可按客戶要求定制
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